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行业动态

国产芯片强势崛起!机构已重仓!未来5年业绩将突破3000%?

发表时间:2023-08-08 阅读次数:284

近年来,我国科技崛起的速度令世界震惊。无数优秀科技企业涌现,相继打破海外企业垄断,获得该领域的话语权。近日,国内芯片公司传来令人欣喜的佳音——全球首颗3nm芯片测试开发已成功完成!

还有所谓“中国芯”,是指中国自主研发和生产的14nm级别的芯片,这是目前世界上最先进的成熟技术之一,可以应用于智能手机、服务器、云计算等领域。

 

 

 

 

从设计到制造,一款芯片的诞生历程颇为曲折。首先,芯片设计公司负责打下基础,如高通、联发科等,他们运用EDA工业软件,经过层层设计和架构,完成了芯片的初步雏形。紧接着,设计好的芯片交付给制造商,如台积电、三星,他们将负责代加工,进行实际生产制造。

但即便完成了制造,芯片也不能马上问世。流片阶段的考验,为正式投入量产做好了准备。然而,即便生产过程中使用了众多半导体制造设备和材料,芯片并不是一经制造就能立即使用。封装、测试等环节仍待完成,这才能够使芯片准备好面向市场销售。

 

 

 

 

可见,每一款芯片的上市都是一个不可小觑的挑战。随着芯片产业的不断发展,种类日益丰富。众多芯片设计公司都对芯片测试有着日益增长的需求,这使得芯片测试行业备受瞩目。

华为芯片卡脖子事件后,我国加大了对半导体行业的投入。国家首次下达“铁令”,要求“中国芯”到2025年实现70%的自给率。为实现这一目标,国内首个“芯片大学”和“东方芯港”,覆盖256个半导体子部门,应运而生并推出半导体企业十年免税等政策,大力支持国内半导体企业发展“中国芯。

 

 

 

 

官方数据显示,国内半导体企业已实现14nm纯国产芯片量产,并突破光刻机、5G芯片等关键技术。预计五年内解决高端卡屑问题。

 

令所有人没想到的是,国内半导体材料巨头台大光电发布了好消息,打破了日本企业的垄断。近日,台大光电正式宣布,公司自主研发的Arf光刻胶,可与14nm及以上工艺芯片配套使用,已进入规模生产,并正在稳步推进,覆盖多家下游大型客户。

光刻胶是芯片制造过程中重要的化学材料。既可以提高开发效果,又可以保护平台底层。但光刻胶市场长期被日本企业垄断,严重影响了“中国芯”的发展。庆幸的是,从现在开始,光刻胶不再是“中国芯”的瓶颈技术。