15261419279
一键拨打

行业动态

芯片迈向先进制程 我国半导体掩膜版市场规模加速提升!

发表时间:2023-08-08 阅读次数:280

      全球半导体材料市场规模近年来稳步增长,受需求提升叠加晶圆产能转移带动,我国半导体材料市场规模加速提升。机构指出,掩膜版是光刻过程中的核心耗材,从细分领域看,半导体掩膜版占比约12%,与电子特气占比相当。

  掩膜版是光刻过程中的重要部件,其性能的好坏对光刻有着重要影响。在光刻过程中,掩膜版是设计图形的载体。通过光刻,将掩膜版上的设计图形转移到光刻胶上,再经过刻蚀,将图形刻到衬底上,从而实现图形到硅片的转移,功能类似于传统照相机的“底片”。从半导体掩膜版龙头厂photronics销售表现来看,与下游半导体销售相比,在半导体景气下行周期内,掩膜版的营收增速下滑幅度相对较小,体现出一定的抗周期性;同时photronics掩膜版业务在部分周期内表现出一定的领先性,较下游半导体销售率先达到景气拐点。平安证券指出,随着工艺技术创新步伐加快,芯片加速迈向先进制程,半导体掩膜版制程同步提升,毛利率加速改善。SEMI预计2025年中国半导体材料市场有望达到200亿美元,保守估计本土掩膜版的份额有望在2025年突破26亿美元。

  据财联社主题库显示,相关上市公司中:

  路维光电是掩膜版专业制造商,公司已实现250nm制程节点半导体掩膜版的量产,掌握180nm/150nm制程节点半导体掩膜版制造核心技术能力。

  芯碁微装表示,在制版光刻机领域,目前主流制程在100-400nm工艺区间,公司将尽快推出量产90nm节点制版需求的光刻设备以满足半导体掩膜版技术的更新迭代。